芯片由小规模集成到今天的特大规模集成，其集成度提高了8到9倍。
芯片由小规模集成到今天的特大规模集成，其集成度提高了8到9倍。
按集成电路的集成度进行分类，只可分为小规模集成数字电路(SSI)
按集成电路的集成度进行分类，只可分为小规模集成数字电路(SSI)
空间句法的主要指标不包括 A: 集成度 B: 偏度 C: 穿行度 D: 连接值
空间句法的主要指标不包括 A: 集成度 B: 偏度 C: 穿行度 D: 连接值
集成电路的集成度指：单位面积的集成电路芯片上能够集成的电子元器件的数量。
集成电路的集成度指：单位面积的集成电路芯片上能够集成的电子元器件的数量。
下列有关Moore定律正确叙述的是（） A: A:单块集成电路的集成度平 均每8~14个月 翻一番 B: B:单块集成电路的集成度平均每 18~24个月翻一 番 C: C:单块集成电路的集成度平均每 28~34个月翻一 番 D: D:单块集成电路的集成 度平均每 38~44个月翻
下列有关Moore定律正确叙述的是（） A: A:单块集成电路的集成度平 均每8~14个月 翻一番 B: B:单块集成电路的集成度平均每 18~24个月翻一 番 C: C:单块集成电路的集成度平均每 28~34个月翻一 番 D: D:单块集成电路的集成 度平均每 38~44个月翻
集成电路的集成度指单个半导体芯片、而不是单位面积的半导体芯片上能够集成的电子元器件的数量。
集成电路的集成度指单个半导体芯片、而不是单位面积的半导体芯片上能够集成的电子元器件的数量。
CMOS集成电路主要优点是(<br/>)。 A: 速度快,低功耗。B、<br/>高集成度,功耗低。C、高功率驱动,高集成度D、<br/>低功耗,低集成度。 B: 高集成度,功耗低。 C: 高功率驱动,高集成度 D: 低功耗,低集成度。
CMOS集成电路主要优点是(<br/>)。 A: 速度快,低功耗。B、<br/>高集成度,功耗低。C、高功率驱动,高集成度D、<br/>低功耗,低集成度。 B: 高集成度,功耗低。 C: 高功率驱动,高集成度 D: 低功耗,低集成度。
集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64Ｍ集成电路，集成度为64Ｍ，粗略地讲，这种单块芯片上集成有多少个元件（） A: 6000万 B: 5000万 C: 7000万
集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64Ｍ集成电路，集成度为64Ｍ，粗略地讲，这种单块芯片上集成有多少个元件（） A: 6000万 B: 5000万 C: 7000万
SRAM和DRAM相比，具有的特点是（ ）。 A: 读写速度慢，集成度高 B: 读写速度慢，集成度低 C: 读写速度快，集成度高 D: 读写速度快，集成度低
SRAM和DRAM相比，具有的特点是（ ）。 A: 读写速度慢，集成度高 B: 读写速度慢，集成度低 C: 读写速度快，集成度高 D: 读写速度快，集成度低
一般情况下，DRAM的集成度比SRAM的集成度高。
一般情况下，DRAM的集成度比SRAM的集成度高。