单则壁导坑法适应的场合 A: 围岩较差 B: 跨度大 C: 埋层浅 D: 地表沉降需要控制

半导体生产中离子注入的常见的应用包括: A: 阈值电压调整 B: 浅结注入 C: 埋层注入 D: SOI绝缘层

扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。 A: 埋层 B: 外延 C: PN结 D: 扩散电阻 E: 隔离区

扩散工艺在现在集成电路工艺中仍然是是一项重要的集成电路工艺，现在主要被用来制作（）。 A: A埋层 B: B外延 C: CPN结 D: D扩散电阻 E: E隔离区

关于垃圾的卫生填埋叙述不正确的是( )。 A: 卫生填埋的基本操作是；在城市垃圾填埋坑上覆盖一层土，以减少废物分解产生的气体漏出 B: 卫生填埋存在的两个问题：沥滤作用、填埋层中的废物经生物分解会产生大量气体 C: 卫生填埋位置应远离河流、湖泊、井等水源 D: 填埋层中废物分解产生的大量气体含有大量甲烷、二氧化碳、硫化氢等，其中以甲烷和二氧化碳为主

关于垃圾的卫生填埋叙述不正确的是（）。 A: 卫生填埋的基本操作是：在城市垃圾填埋坑上覆盖一层土，以减少废物分解产生的气体漏出 B: 填埋场址应在当地主导风向的下风侧，地下水流向的下游，距居民区500m以下 C: 卫生填埋位置应远离河流、湖泊、井等水源 D: 填埋层中废物分解产生的大量气体含有大量甲烷、二氧化碳、硫化氢等，其中以甲烷和二氧化碳为主 E: 设排水管