熔融沉积快速成型简称（）。 A: FDM B: SLA C: 3DP D: RCK
熔融沉积快速成型简称（）。 A: FDM B: SLA C: 3DP D: RCK
74HC595芯片是8位串行移位寄存器，他的数据输入引脚是（ ） A: RCk B: SCK C: QCk D: DS
74HC595芯片是8位串行移位寄存器，他的数据输入引脚是（ ） A: RCk B: SCK C: QCk D: DS
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