蓝膜芯片包装时,芯片电极朝向( ) A: 蓝膜粘性面 B: 离型纸 C: 扩晶膜粘性面 D: 无特性规定
蓝膜芯片包装时,芯片电极朝向( ) A: 蓝膜粘性面 B: 离型纸 C: 扩晶膜粘性面 D: 无特性规定
2.蓝膜芯片包装时,芯片电极朝向( )面? A: 蓝膜粘性面 B: 离型纸 C: 扩晶膜粘性面 D: 随机
2.蓝膜芯片包装时,芯片电极朝向( )面? A: 蓝膜粘性面 B: 离型纸 C: 扩晶膜粘性面 D: 随机
标贴件应裁切整齐、光洁、无毛刺,裁切偏差不允许超过(),单张之间裁切彻底、均匀(),易分离。条码纸在裁切为虚线的条码段,不能撕破,离型纸不能撕下
标贴件应裁切整齐、光洁、无毛刺,裁切偏差不允许超过(),单张之间裁切彻底、均匀(),易分离。条码纸在裁切为虚线的条码段,不能撕破,离型纸不能撕下
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