在软件结构化设计中,好的软件结构设计应该力求做到()。 A: 顶层扇入较少,中间层扇出较高,底层模块高扇入 B: 顶层扇出较高,中间层扇出较少,底层模块高扇入 C: 顶层扇入较少,中间层扇入较高,底层模块低扇入 D: 顶层扇出较少,中间层扇出较高,底层模块低扇入
在软件结构化设计中,好的软件结构设计应该力求做到()。 A: 顶层扇入较少,中间层扇出较高,底层模块高扇入 B: 顶层扇出较高,中间层扇出较少,底层模块高扇入 C: 顶层扇入较少,中间层扇入较高,底层模块低扇入 D: 顶层扇出较少,中间层扇出较高,底层模块低扇入
下列关于模块结构设计原则的描述,正确的是 A: 高内聚、低耦合、高扇入、低扇出 B: 高内聚、低耦合、低扇入、高扇出 C: 低内聚、低耦合、高扇入、低扇出 D: 低内聚、高耦合、高扇入、低扇出
下列关于模块结构设计原则的描述,正确的是 A: 高内聚、低耦合、高扇入、低扇出 B: 高内聚、低耦合、低扇入、高扇出 C: 低内聚、低耦合、高扇入、低扇出 D: 低内聚、高耦合、高扇入、低扇出
深度、宽度、扇出和扇入四者综合表示模块的规模,()是直接由一个模块控制的模块数目;()表明直接控制一个给定模块的模块数目。 A: 深度、宽度 B: 宽度、深度 C: 扇出、扇入 D: 扇入、扇出
深度、宽度、扇出和扇入四者综合表示模块的规模,()是直接由一个模块控制的模块数目;()表明直接控制一个给定模块的模块数目。 A: 深度、宽度 B: 宽度、深度 C: 扇出、扇入 D: 扇入、扇出
一个好的系统结构应满足( )。 A: 高层扇出系数较高,中间扇出系数较少,底层扇入系数较高 B: 高层扇出系数较少,中间扇出系数较高,底层扇入系数较少 C: 高层扇出系数较高,中间扇出系数较高,底层扇入系数较少 D: 高层扇出系数较少,中间扇出系数较高,底层扇入系数较高
一个好的系统结构应满足( )。 A: 高层扇出系数较高,中间扇出系数较少,底层扇入系数较高 B: 高层扇出系数较少,中间扇出系数较高,底层扇入系数较少 C: 高层扇出系数较高,中间扇出系数较高,底层扇入系数较少 D: 高层扇出系数较少,中间扇出系数较高,底层扇入系数较高
程序模块(),则程序模块的独立性越弱。 A: A耦合越强 B: B扇入数越高 C: C耦合越弱 D: D扇入数越低
程序模块(),则程序模块的独立性越弱。 A: A耦合越强 B: B扇入数越高 C: C耦合越弱 D: D扇入数越低
深度、宽度、扇出和扇入四者综合表示模块的规模,()表示软件结构中控制的层数;()表示控制的总分布,即同一层次上的模块总数。 A: 深度、宽度 B: 宽度、深度 C: 扇出、扇入 D: 扇入、扇出
深度、宽度、扇出和扇入四者综合表示模块的规模,()表示软件结构中控制的层数;()表示控制的总分布,即同一层次上的模块总数。 A: 深度、宽度 B: 宽度、深度 C: 扇出、扇入 D: 扇入、扇出
门电路的扇入数取决于它的输出个数
门电路的扇入数取决于它的输出个数
关于模块的扇入扇出,以下说法正确的是_______
关于模块的扇入扇出,以下说法正确的是_______
集成与非门的扇入系数指的是输入端的个数。
集成与非门的扇入系数指的是输入端的个数。
软件结构图上,模块的直接下层模块数称为该模块的( ) A: 扇出 B: 扇入 C: 宽度 D: 深度<br> <br>扇出 <br> <br>扇入 <br> <br>宽度 <br> <br>深度
软件结构图上,模块的直接下层模块数称为该模块的( ) A: 扇出 B: 扇入 C: 宽度 D: 深度<br> <br>扇出 <br> <br>扇入 <br> <br>宽度 <br> <br>深度