测试过程中,如果一片晶圆上有一个die测试不合格,则整片晶圆作废。
测试过程中,如果一片晶圆上有一个die测试不合格,则整片晶圆作废。
一片晶圆上只有一个芯片
一片晶圆上只有一个芯片
一片晶圆上只有一个芯片
一片晶圆上只有一个芯片
片晶厚度越厚,熔点越高。 A: 正确 B: 错误
片晶厚度越厚,熔点越高。 A: 正确 B: 错误
中国大学MOOC:一片晶圆上只有一个芯片
中国大学MOOC:一片晶圆上只有一个芯片
一片晶圆上只有一个芯片 A: 正确 B: 错误
一片晶圆上只有一个芯片 A: 正确 B: 错误
一片晶圆上只有一个芯片,这个说法是 (正确/错误)的。
一片晶圆上只有一个芯片,这个说法是 (正确/错误)的。
一片晶圆经过加工、测试合格后,就可以直接作为芯片使用。
一片晶圆经过加工、测试合格后,就可以直接作为芯片使用。
成品率是指在一片晶圆上所有芯片中好芯片所占的百分比。
成品率是指在一片晶圆上所有芯片中好芯片所占的百分比。
成品率是指在一片晶圆上所有芯片中好芯片所占的百分比。(<br/>)
成品率是指在一片晶圆上所有芯片中好芯片所占的百分比。(<br/>)