例举硅片制造厂房中的7种玷污源。
硅片制造厂房中的七中沾污源：（1）空气：净化级别标定了净化间的空气质量级别，它是由净化室空气中的颗粒尺寸和密度表征的；（2）人：人是颗粒的产生者，人员持续不断的进出净化间，是净化间沾污的最大来源；（3）厂房：为了是半导体制造在一个超洁净的环境中进行，有必要采用系统方法来控制净化间区域的输入和输出；（4）水：需要大量高质量、超纯去离子水，城市用水含有大量的沾污以致不能用于硅片生产。去离子水是硅片生产中用得最多的化学品（5）工艺用化学品：为了保证成功的器件成品率和性能，半导体工艺所用的液态化学品必须不含沾污；（6）工艺气体：气体流经提纯器和气体过滤器以去除杂质和颗粒；（7）生产设备：用来制造半导体硅片的生产设备是硅片生产中最大的颗粒来源。
举一反三
内容
- 0
硅片制造完成后，封装之前检验硅片上每个芯片是否合格的测试是
- 1
不正确的刻蚀将导致硅片报废，给硅片制造公司带来损失。 A: 正确 B: 错误
- 2
集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）
- 3
一般硅片的制造（waferprocess）过程包含哪些主要部分？
- 4
在现代集成电路制造工艺中,先进的制造工艺技术常常采用8英寸的硅片或12英寸的晶圆。其中,晶圆尺寸主要指的是硅片的 A: 面积 B: 半径 C: 圆周周长 D: 直径