DSA非晶硅平板探测器的构成。（）
A: 碘化铯构成的闪烁体层
B: CCD层
C: 信号读出电路
D: 石英玻璃衬体
E: 非晶硅薄膜晶体管阵列层
A: 碘化铯构成的闪烁体层
B: CCD层
C: 信号读出电路
D: 石英玻璃衬体
E: 非晶硅薄膜晶体管阵列层
A,C,D,E
举一反三
- DSA非晶硅平板探测器的构成。（） A: A碘化铯构成的闪烁体层 B: BCCD层 C: C信号读出电路 D: D石英玻璃衬体 E: E非晶硅薄膜晶体管阵列层
- 非晶硅平板探测器基本结构为 A: 非晶硅层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路 B: 硒层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路 C: 碘化铯闪烁体层、硒层和集点矩阵层、行驱动电路、图像信号读取电路 D: 碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路 E: 碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、硒层和集点矩阵层、图像信号读取电路
- 属于DR成像直接转换方式的是 A: 非晶硒平扳探测器 B: 碘化铯+非晶硅平扳探测器 C: 闪烁体+CCD摄像机阵列 D: 硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
- 属于DR成像直接转换方式的是（） A: A非晶硒平扳探测器 B: B碘化铯+非晶硅平扳探测器 C: C利用影像板进行X线摄影 D: D闪烁体+CCD摄像机阵列 E: E硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
- A1/A2型题 属于DR成像直接转换方式的部件是（）。 A: 闪烁体+CCD摄像机阵列 B: 非晶硒平板探测器 C: 碘化铯+非晶硅探测器 D: 半导体狭缝线阵探测器 E: 多丝正比电离室
内容
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能直接将X线转换成电信号的数字X线摄影系统，其探测器主要是： A: 影像板 B: CCD阵列 C: 非晶硅+碘化铯 D: 非晶硅+硒层
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关于非晶硅平板探测器的叙述，下列正确的是（ ） A: 碘化铯层的晶体直接生长在基板上 B: 常见的多为碘化铯+非晶硅型 C: 属于间接转换型平板探测器 D: 图像采集和读出都是相互独立的过程
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属于DR成像直接转换方式的是（ ） A: 非晶硒平扳探测器 B: 碘化铯+非晶硅平扳探测器 C: 利用影像板进行X线摄影 D: 闪烁体+CCD摄像机阵列
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关于非晶硅平板探测器的叙述，下列错误的是（） A: 属于间接转换型平板探测器 B: 常见的多为碘化铯+非晶硅型 C: 碘化铯层的晶体直接生长在基板上 D: 碘化铯针状结构明显增加了X线的伪影 E: X线探测、图像采集和读出都是相互独立的过程
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CCD探测器的组成？ A: 闪烁晶体 B: 光学装置 C: CCD D: 非晶硅