非晶硅平板探测器基本结构为
A: 非晶硅层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路
B: 硒层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路
C: 碘化铯闪烁体层、硒层和集点矩阵层、行驱动电路、图像信号读取电路
D: 碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路
E: 碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、硒层和集点矩阵层、图像信号读取电路
A: 非晶硅层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路
B: 硒层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路
C: 碘化铯闪烁体层、硒层和集点矩阵层、行驱动电路、图像信号读取电路
D: 碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、行驱动电路、图像信号读取电路
E: 碘化铯闪烁体层、非晶硅光电二极管阵列、硒层和集点矩阵层、图像信号读取电路
D
举一反三
- DSA非晶硅平板探测器的构成。（） A: 碘化铯构成的闪烁体层 B: CCD层 C: 信号读出电路 D: 石英玻璃衬体 E: 非晶硅薄膜晶体管阵列层
- DSA非晶硅平板探测器的构成。（） A: A碘化铯构成的闪烁体层 B: BCCD层 C: C信号读出电路 D: D石英玻璃衬体 E: E非晶硅薄膜晶体管阵列层
- 非晶硅平板探测器中进行光电转换的元件是 A: 碘化铯闪烁体 B: 开关二极管 C: 光电二极管 D: 电容器
- 属于DR成像直接转换方式的是 A: 非晶硒平扳探测器 B: 碘化铯+非晶硅平扳探测器 C: 闪烁体+CCD摄像机阵列 D: 硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
- 下列器件哪个不能将光信号转换为电信号 A: CCD相机 B: 非晶硅 C: 非晶硒 D: 光电二极管 E: 闪烁体
内容
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下列器件能将可见光信号转化为电信号的是 A: CCD相机 B: 光电二极管 C: 闪烁体 D: 非晶硅 E: 非晶硒
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不能将光信号转化为电信号的器件是 A: CCD相机 B: 非晶硅 C: 非晶硒 D: 光电二极管 E: 闪烁体
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能直接将X线转换成电信号的数字X线摄影系统，其探测器主要是： A: 影像板 B: CCD阵列 C: 非晶硅+碘化铯 D: 非晶硅+硒层
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间接数字平板探测器的结构组成有哪些? A: 闪烁晶体层 B: 光电二极管矩阵层 C: TFT D: 非晶硒
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非晶硅平板探测器中进行光电转换的元件是（） A: A碘化铯闪烁体 B: B开关二极管 C: C光电二极管 D: D电容器 E: E模数转换器