同 SMT相比，THT的优点是“轻、薄、短、小”。
错
举一反三
内容
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工艺流程为:锡膏涂敷→贴片→回流焊→插件→波峰焊接是() A: 单面SMT工艺 B: 双面SMT工艺 C: 多层SMT工艺 D: SMT/THT混合工艺
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表面装配元器件从功能上分为（）。 A: LSI、VLSI B: SMT、THT C: SMC、SMD D: SMC、SMT
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THT和SMT都是通孔安装技术。 A: 正确 B: 错误
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SMT与THT是同一种电子装联技术，只是叫法不同而已。
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表面贴装元件、器件分别用（）表示。 A: LSI、VLSI B: SMT、THT C: SMC、SMD D: SMC、SMT