在无线电装接过程中，在焊点上网绕导线和元器件引线，以及元器件引线整形、布线等，应选用的工具是
举一反三
- 在无线电装接过程中，在焊点上网绕导线和元器件引线，以及元器件引线整形、布线等，应选用的工具是（ ）。 A: 偏口钳 B: 电烙铁 C: 尖嘴钳
- 下列操作中（）不适宜用尖嘴钳。 A: 装拆螺母 B: 网绕导线 C: 元器件引线成型 D: 布线
- 下列操作中（）不适宜用尖嘴钳。 A: A装拆螺母 B: B网绕导线 C: C元器件引线成型 D: D布线
- 小外形晶体管SOT、塑料封装有引线芯片载体PLCC的焊点结构，不正确的描述为：（） A: 小外形晶体管（SOT）的焊点高度A应不小于引线的厚度；焊料应部分或完全覆盖元器件的引线；如下图： B: 小外形晶体管SOT器件引线与焊盘间的焊料厚度应不大于引线厚度的两倍； C: 塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件与焊盘间的焊料厚度A大于0.75mm； D: 塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件焊点的长度L与元器件引线宽度W的关系应为L不小于2W，见下图；
- 下列对表面贴装元器件的要求那一项是不正确的？（ ) A: 元器件开封包装后应在48h内焊接； B: 元器件引线歪斜度误差应小于0.08mm； C: 对暂不使用的静电敏感器件应放入塑料袋中保存； D: 元器件引线共面性误差小于0.1mm。