小外形晶体管SOT、塑料封装有引线芯片载体PLCC的焊点结构，不正确的描述为：（）
A: 小外形晶体管（SOT）的焊点高度A应不小于引线的厚度；焊料应部分或完全覆盖元器件的引线；如下图：
B: 小外形晶体管SOT器件引线与焊盘间的焊料厚度应不大于引线厚度的两倍；
C: 塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件与焊盘间的焊料厚度A大于0.75mm；
D: 塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件焊点的长度L与元器件引线宽度W的关系应为L不小于2W，见下图；
A: 小外形晶体管（SOT）的焊点高度A应不小于引线的厚度；焊料应部分或完全覆盖元器件的引线；如下图：
B: 小外形晶体管SOT器件引线与焊盘间的焊料厚度应不大于引线厚度的两倍；
C: 塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件与焊盘间的焊料厚度A大于0.75mm；
D: 塑料封装有引线芯片载体PLCC元器件焊点的长度L与元器件引线宽度W的关系应为L不小于2W，见下图；
