气相回流焊技术中所用的热转换介质，其沸点必须低于焊锡膏的熔点。
错
举一反三
- 单面全表面装配的典型工艺流程是（） A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验 B: 回流焊、涂膏、贴片、检验 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 涂膏、回流、焊贴片检验
- 对于回流焊的过程的描述，以下哪一项是正确的。 A: 焊锡膏经过干燥→预热→融化→润湿→冷却→流出回流焊炉 B: 焊锡膏经过预热→干燥→融化→润湿→冷却→流出回流焊炉 C: 焊锡膏经过干燥→融化→预热→润湿→冷却→流出回流焊炉 D: 焊锡膏经过预热→干燥→润湿→融化→冷却→流出回流焊炉
- 以下属于局部加热方式的回流焊设备是（） A: 气相回流焊 B: 热板回流焊 C: 激光回流焊 D: 红外回流焊
- 蒸发焊膏中的部分水分，溶剂；元件缓慢升温，降低热冲击。属于回流焊中（ ）的作用。 A: 预热区 B: 保温区 C: 回流区 D: 冷却区
- 烙铁焊锡过程中使用的材料有（） A: 铝丝 B: 锡丝 C: 焊膏
内容
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焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体，其中，助焊剂主要由（）、（）、树脂、溶剂等成分组成
- 1
钎剂的熔点低于钎料的熔点，钎料的熔点低于焊件的熔点。
- 2
气相色谱，气化室的温度一般应低于样品的沸点。
- 3
FeCl3的熔点、沸点低于FeCl2，原因是_______。
- 4
焊料与被焊金属的关系是（） A: 熔点低于被焊金属100℃ B: 熔点高于被焊金属100℃ C: 与被焊金属熔点相同 D: 熔点低于被焊金属200℃以上 E: 熔点高于被焊金属200℃以上