关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2021-04-14 【填空题】无机类基板材料主要是___________和瓷釉包覆钢基板 【填空题】无机类基板材料主要是___________和瓷釉包覆钢基板 答案： 查看 举一反三 覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。 印制板的主要材料是覆铜板，而覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成。 元器件内藏或嵌入的方法根据基板材料的分类是 A: 陶瓷基板和树脂基板 B: 陶瓷基板和金属基板 C: 树脂基板和金属基板 D: 陶瓷基板，树脂基板和金属基板 印制板的主要材料是覆铜板，而覆铜板是由基板、铜箔和粘合剂构成。 A: 正确 B: 错误 作为陶瓷基板用的材料,主要是使用含量为76%的氧化铝基板。
