智慧职教: PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线
举一反三
- 铜膜走线就是用于连接各个焊盘的导线，也简称走线。它是印制电路板中最重要的部分，几乎所有的印制电路板的设计工作都是围绕如何走线进行的。铜膜走线在顶层走水平线，在底层走垂直线。而顶层与底层走线之间的连接采用过孔连接。
- 高速印刷电路板设计过程中的顶层和底层的信号走线最好选择平行方式。
- 关于电路板，下列说法错误的是 A: PCB，就是印制电路板 B: 单层板指的是单层布线，针对一些比较简单的电路板 C: 双层板指的是双层布线，就是在顶层和底层都可以布线 D: 多层板指的是可以在多层布线，有3层板，4层板，5层板等
- 设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在: A: Top 顶层 B: Bottom 底层 C: Mid 中间层 D: Mechanical 机械层
- PCB代表的含义（ ) A: 电路板 B: IC板 C: 印制电路板 D: 主板