关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2021-04-14 是否可以使用UA741（单封装运放）芯片，作为实现十五级放大倍数的主要芯片，完成本作品？? 不知道|可以使用UA741（单封装运放）芯片代替TLV2372芯片完成本作品，只要适当修改电路。|不明白|可以使用UA741（单封装运放）芯片代替TLV2372芯片完成本作品，无需修改电路。因为都是八脚芯片，可以直接插入原TLV2372芯片芯片的位置。 是否可以使用UA741（单封装运放）芯片，作为实现十五级放大倍数的主要芯片，完成本作品？? 不知道|可以使用UA741（单封装运放）芯片代替TLV2372芯片完成本作品，只要适当修改电路。|不明白|可以使用UA741（单封装运放）芯片代替TLV2372芯片完成本作品，无需修改电路。因为都是八脚芯片，可以直接插入原TLV2372芯片芯片的位置。 答案： 查看 举一反三 本次实验推荐使用、完成主要放大功能的芯片是以下哪一个？ A: TLV2372 B: 74HC123 C: TPS40200 D: CD4066 MCP的意思是（） A: 单芯片封装 B: 多芯片封装 C: 陶瓷封装 D: 表面贴装 用普通电烙铁可以贴装芯片的封装是BGA形式芯片。( ) 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。 芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。
