是否可以使用UA741（单封装运放）芯片，作为实现十五级放大倍数的主要芯片，完成本作品？? 不知道|可以使用UA741（单封装运放）芯片代替TLV2372芯片完成本作品，只要适当修改电路。|不明白|可以使用UA741（单封装运放）芯片代替TLV2372芯片完成本作品，无需修改电路。因为都是八脚芯片，可以直接插入原TLV2372芯片芯片的位置。
可以使用UA741（单封装运放）芯片代替TLV2372芯片完成本作品，只要适当修改电路。
举一反三
内容
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芯片封装的主要作用是固定、密封、保护芯片以及增强芯片的散热性能。
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在集成电路中，封装起着（） A: 芯片支撑 B: 芯片散热 C: 芯片绝缘以及芯片与外电路连接的作用 D: 芯片保护
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以下属于芯片基本封装工艺流程的为（）。 A: 芯片减薄 B: 芯片粘贴与互连 C: 芯片封装成型 D: 切筋与打码
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芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。
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芯片互连是微电子封装的基础技术和专有技术，一定要在芯片贴装后完成。