绘制元器件封装时，一般在()层中，绘制元件封装的边框
Top Overlayer
举一反三
内容
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绘制元器件封装时,通孔元件的焊盘应该放置在()层。 A: TopLayer B: TopOverlayer C: Multi-Layer D: BottomLayer
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制作插针式元件封装时,焊盘应在层绘制
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在原理图绘制过程中，用什么代表元器件？ A: 元件封装 B: 元件图案 C: 元件符号 D: 电路符号
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不可以使用自己绘制的元器件封装。
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修改元器件封装时，修改元器件封装时，在元件属性对话框中的封装编辑区应该选择点击哪一项？