关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2021-04-14 绘制元器件封装时，一般在()层中，绘制元件封装的边框 绘制元器件封装时，一般在()层中，绘制元件封装的边框 答案： 查看 举一反三 中国大学MOOC: 绘制元器件封装时，一般在（ ）层中，绘制元件封装的边框。 Altium Designer 软件操作中，绘制元器件封装时，一般在哪个层中，绘制元件封装的边框。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Keep-out Layer D: Mechanical 在ProtelDXP元器件封装库编辑器中,提供了绘制元器件封装的三种方法,分别是(利用向导生成元器件封装)、(手工绘制元器件封装)、(修改元器件封装)。 在绘制 PCB 元件封装时,其元器件的焊盘的 Hole Size 在绘制PCB元件封装时,其封装中的焊盘号
