• 2022-07-25
    Altium Designer 软件操作中,绘制元器件封装时,一般在哪个层中,绘制元件封装的边框。
    A: Top Layer
    B: Top Overlayer
    C: Keep-out Layer
    D: Mechanical
  • C

    内容

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      设计PCB元件时,元件的外形轮廓绘制在( )。 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer

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      如果需要确定PCB的电气边界,则需要在哪个层绘制边框线? A: TOP LAYER B: BOTTOM LAYER C: KEEP-OUT LAYER D: MECHNICAL LAYER

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      THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同,元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是( )。 A: Top layer B: Bottom layer C: Multi-Layer D: Top Overlay

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      THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同,元器件SMT封装一般焊盘属性中Layer的选择是( )。 A: Multi-Layer B: Top layer C: Bottom layer D: Top Overlay

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      中国大学MOOC: 绘制元器件封装时,一般在( )层中,绘制元件封装的边框。