Altium Designer 软件操作中，绘制元器件封装时，一般在哪个层中，绘制元件封装的边框。
A: Top Layer
B: Top Overlayer
C: Keep-out Layer
D: Mechanical
A: Top Layer
B: Top Overlayer
C: Keep-out Layer
D: Mechanical
C
举一反三
- 元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层: A: Keep OutLayer B: Top Overlay C: TOP Layer D: Bottom Layer
- 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer
- 绘制音乐芯片封装库文件时，绘制芯片边框需要切换至哪一板层？ A: Top Layer B: TopOver Layer C: Bottom Layer
- Altium Designer 软件操作中，下列层中，哪个在 PCB中没有电气意义？ A: Power Plane B: Top Layer C: Bottom Layer D: Topover Layer
- 绘制元器件封装时，一般在()层中，绘制元件封装的边框
内容
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设计PCB元件时，元件的外形轮廓绘制在（ ）。 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer
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如果需要确定PCB的电气边界，则需要在哪个层绘制边框线？ A: TOP LAYER B: BOTTOM LAYER C: KEEP-OUT LAYER D: MECHNICAL LAYER
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THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。 A: Top layer B: Bottom layer C: Multi-Layer D: Top Overlay
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THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件SMT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。 A: Multi-Layer B: Top layer C: Bottom layer D: Top Overlay
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中国大学MOOC: 绘制元器件封装时，一般在（ ）层中，绘制元件封装的边框。