SMT组装技术特点是印制线路板上无需通孔，直接将表面贴装元器件(SMC/SMD，...到印制电路板表面规定位置上的电路装连技术
对
举一反三
- SMT组装技术特点是印制线路板上无需通孔，直接将表面贴装元器件(SMC/SMD， Surface Mount Component/ Surface Mount Device)贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装连技术
- SMT表面贴装技术是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规定位置而无需在板上钻插装通孔的电路装联技术。（ ）
- 印制电路板组装工艺分为通孔插装技术和表面贴装技术。
- 表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
- 印制电路板组装工艺分为通孔插装技术和表面贴装技术。 A: 正确 B: 错误
内容
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SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
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表面贴装技术的组成包含SMT专用设备、SMT装联工艺和（ ）。 A: SMT生产用辅料 B: SMT元器件 C: SMT印制电路板
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SMT的全称是表面贴装技术，是不需要钻焊盘孔，直接在印制电路板的表面进行元器件的装配与焊接的技术。
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表面贴装技术的简称是（）。 A: SMC B: SMD C: SMB D: SMT
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表面贴装技术的英文缩写是（） A: SMC B: SMD C: SMT D: SMB