• 2022-06-01
    图中所示是属于( )封装。[img=350x298]1802e4240686307.jpg[/img]
    A: SOL
    B: SOJ
    C: DIP
    D: QFP
  • A

    内容

    • 0

      图中所示是属于( )封装。[img=362x143]1802e423b5472ad.png[/img] A: DIP B: SIP C: PGA D: PLCC

    • 1

      图中所示是属于( )封装。[img=199x114]1802e42402bb650.png[/img] A: DIP B: SIP C: PGA D: PLCC

    • 2

      图中所示是属于( )封装。[img=528x384]1802e423f1e8ebe.png[/img] A: SIP B: DIP C: PGA D: PLCC

    • 3

      下列封装类型中,( )属于小外形封装。 A: DIP B: SIP C: SOP D: QFP

    • 4

      以下不属于PTH集成电路的封装有( ) A: DIP封装 B: SIP封装 C: PGA封装 D: SOJ封装