J形引脚--封装是(　　)。 A: (A)CSP B: (B)DIP C: (C)COB D: (D)SOJ

下列哪种封装塑封有引线芯片载体 A: QFP B: PLCC C: BGA D: SOJ

图中所示是属于（ ）封装[img=317x203]1802e423d38f4cb.png[/img] A: SOL B: SOJ C: DIP D: PLCC

图中所示是属于（ ）封装。[img=350x298]1802e4240686307.jpg[/img] A: SOL B: SOJ C: DIP D: QFP

图中所示是属于（ ）封装。[img=350x298]18032aacf93d2f9.jpg[/img] A: SOL B: SOJ C: DIP D: QFP

下列元器件中引脚为 J 形引脚的有 。 A: SOJ B: PLCC C: QFP D: PQFN

以下不属于PTH集成电路的封装有（ ） A: DIP封装 B: SIP封装 C: PGA封装 D: SOJ封装

内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。 A: SOJ B: TSOP C: Tiny-BGA D: BLP

（）－QuadFlatPackage，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼形”引脚，脚向外张开。 A: SOP B: SOJ C: QFP D: PLCC

关于Altium Designer所提供的IPC封装向导(IPC®Compliant Footprint Wizard)的描述,错误的是? A: SOP与SOJ类似,而SOP采外张式引脚、SOJ采内弯式引脚 B: 只提供SMD封装的服务 C: 中功率晶体管或稳压IC常采用DPAK或SOT223 D: SOP封装比SSOP封装小