以下探测器采用线扫描成像技术的有( )。
A: 非晶硒平板探测器
B: 非晶硅平板探测器
C: 多丝正比室气体探测器
D: 闪烁晶体光电二极管线阵探测器
E: 固态半导体CMOS线阵探测器
A: 非晶硒平板探测器
B: 非晶硅平板探测器
C: 多丝正比室气体探测器
D: 闪烁晶体光电二极管线阵探测器
E: 固态半导体CMOS线阵探测器
举一反三
- 利用X线使半导体材料产生空穴-电子对的特性,进行X线检测的探测器是( )。 A: 非晶硒平板探测器 B: 非晶硅平板探测器 C: 多丝正比室探测器 D: CCD摄像机型探测器
- A1/A2型题 属于DR成像直接转换方式的部件是（）。 A: 闪烁体+CCD摄像机阵列 B: 非晶硒平板探测器 C: 碘化铯+非晶硅探测器 D: 半导体狭缝线阵探测器 E: 多丝正比电离室
- 被动的接收人体红外辐射的探测器是（） A: 探测器器 B: 主动红外探测器 C: 被动红外探测 D: 入侵报警系统
- A1/A2型题 属于DR成像间接转换方式的部件是（）。 A: 增感屏 B: 非晶硒平板探测器 C: 碘化铯+非晶硅探测器 D: 半导体狭缝线阵探测器 E: 多丝正比电离室
- 目前，可用于承载影像的载体包括哪些？（） A: 非晶硅平板探测器 B: 非晶硒平板探测器 C: IP影像板 D: CCD探测器 E: 多丝正比室