A1/A2型题 属于DR成像间接转换方式的部件是（）。
A: 增感屏
B: 非晶硒平板探测器
C: 碘化铯+非晶硅探测器
D: 半导体狭缝线阵探测器
E: 多丝正比电离室
A: 增感屏
B: 非晶硒平板探测器
C: 碘化铯+非晶硅探测器
D: 半导体狭缝线阵探测器
E: 多丝正比电离室
C
举一反三
- A1/A2型题 属于DR成像直接转换方式的部件是（）。 A: 闪烁体+CCD摄像机阵列 B: 非晶硒平板探测器 C: 碘化铯+非晶硅探测器 D: 半导体狭缝线阵探测器 E: 多丝正比电离室
- 以下探测器采用线扫描成像技术的有( )。 A: 非晶硒平板探测器 B: 非晶硅平板探测器 C: 多丝正比室气体探测器 D: 闪烁晶体光电二极管线阵探测器 E: 固态半导体CMOS线阵探测器
- 目前最常用的DR系统为 A: CsI+CCD阵列 B: 非晶硅平板探测器 C: 非晶硒平板探测器 D: 多丝正比电离室 E: 计算机X线摄影
- 属于DR成像直接转换方式的是 A: 非晶硒平扳探测器 B: 碘化铯+非晶硅平扳探测器 C: 闪烁体+CCD摄像机阵列 D: 硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
- 根据探测器的不同DR可分为：非晶 型 平板探测器型、非晶 型 平板探测器型多丝正比室扫描型和CCD摄像机型四种
内容
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利用X线使半导体材料产生空穴-电子对的特性,进行X线检测的探测器是( )。 A: 非晶硒平板探测器 B: 非晶硅平板探测器 C: 多丝正比室探测器 D: CCD摄像机型探测器
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目前，可用于承载影像的载体包括哪些？（） A: 非晶硅平板探测器 B: 非晶硒平板探测器 C: IP影像板 D: CCD探测器 E: 多丝正比室
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属于DR成像直接转换方式的是（） A: A非晶硒平扳探测器 B: B碘化铯+非晶硅平扳探测器 C: C利用影像板进行X线摄影 D: D闪烁体+CCD摄像机阵列 E: E硫氧化钆：铽+非晶硅平板探测器
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不能获得X线数字影像的摄影方式是： A: 屏-片系统摄影 B: CR系统摄影 C: 多丝正比探测器摄影 D: 非晶硅平板探测器摄影 E: 非晶硒平板探测器摄影
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DR主要成像方式有哪两种 A: 感光成像法和平板探测器成像法 B: 光学感光方式和物理动力学方式 C: 直接成像探测器和间接成像平板探测器. D: 非晶硒探测器和非晶硅探测器 E: 光学成像和数据A/D转换器