传递速度过快,在波峰焊接中容易造成( )。
A: A.印制板损坏
B: B.元器件损坏
C: C.焊点平滑
D: D.虚焊、假焊、桥接等
A: A.印制板损坏
B: B.元器件损坏
C: C.焊点平滑
D: D.虚焊、假焊、桥接等
举一反三
- 传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。 A: 焊接时间长 B: 焊接时间短 C: 焊接时间较短 D: 造成虚焊假焊、漏焊
- 波峰焊容易出现( )的现象,需要补焊修正。 A: 焊点桥接 B: 虚焊 C: 气泡 D: 焊渣堆积
- 浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。 A: A松动 B: B虚焊 C: C高温 D: D元器件损坏
- 焊锡量过多时造成的元器件焊点之间的短路称为： A: 连焊 B: 虚焊 C: 假焊 D: 焊料过多
- 波峰焊后要立即冷却,是为了( )。 A: A.清除焊件上的氧化物 B: B.减少受热时间,防止印制线路板变形 C: C.提高元器件的抗热能力 D: D.使焊点光滑