焊锡量过多时造成的元器件焊点之间的短路称为：
A: 连焊
B: 虚焊
C: 假焊
D: 焊料过多
A: 连焊
B: 虚焊
C: 假焊
D: 焊料过多
A
举一反三
- 焊点上的焊料过多，会（）。 A: 降低导电性能 B: 降低机械强度 C: 造成短路和虚焊 D: 增加导电性能
- 焊点上的焊料过多,不仅浪费焊料,还会()。 A: 降低导电性能 B: 降低机械强度 C: 短路和虚焊 D: 没有光泽
- 堆焊是指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘。
- 堆焊是指焊点的焊料过多，外形轮廓不清，甚至根本看不出焊点的形状，而焊料又没有布满被焊物引线和焊盘。 A: 正确 B: 错误
- 手工焊接“5步法”正确的操作步骤是： A: 准备施焊—熔化焊料——加热焊件—→移开焊锡—→移开烙铁 B: 准备施焊—加热焊件——熔化焊料—→移开焊锡—→移开烙铁 C: 准备施焊—熔化焊料—→加热焊件—→移开烙铁—→移开焊锡 D: 准备施焊—→加热焊件—熔化焊料—→移开烙铁—→移开焊锡
内容
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焊料的作用是将被焊元器件连接在一起，用于电子线路焊接的焊料多为锡铅焊料，也称为焊锡（）
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传递速度过快,在波峰焊接中容易造成( )。 A: A.印制板损坏 B: B.元器件损坏 C: C.焊点平滑 D: D.虚焊、假焊、桥接等
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焊料过多引起焊点间短路的焊接缺陷称为（ ）
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。 A: 元器件过热 B: 元器件损坏 C: 假焊 D: 润湿
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。 A: A元器件过热 B: B元器件损坏 C: C假焊 D: D润湿