细化晶粒可以提高材料韧性的原因有:()。
A: 晶界是裂纹扩展的阻力
B: 晶界前塞积的位错数减少，有利于降低应力集中
C: 晶界总面积增加，使晶界上杂质浓度减小，避免了产生沿晶脆性断裂
D: 晶界前塞积的位错数增加，有利于降低应力集中
A: 晶界是裂纹扩展的阻力
B: 晶界前塞积的位错数减少，有利于降低应力集中
C: 晶界总面积增加，使晶界上杂质浓度减小，避免了产生沿晶脆性断裂
D: 晶界前塞积的位错数增加，有利于降低应力集中
举一反三
- 对于晶界，以下说法正确的有（ ）。 A: 晶界具有晶界能，是容易腐蚀和第二相易于形核的场所，晶界能还能影响第二相形状 B: 溶质原子易于在晶界处偏聚 C: 晶界是易扩散通道 D: 晶界结构复杂，位错在晶界处塞积，产生应力集中，因此在室温下晶界是材料的弱化因素
- 2. 细晶强化本质是晶粒越细，晶界越多，位错的塞积越严重，材料的强度也就越高。
- 下列不属于面缺陷的是（ ）。 A: 晶界 B: 位错 C: 孪晶界 D: 亚晶界
- 细晶强化是指细化晶粒增加晶界提高金属______ 、______ 、韧性的方法
- 相邻晶粒的位向差小于10°的晶界是 晶界。 A: 大角度晶界 B: 小角度晶界 C: 孪晶界 D: 表面