直流要求比较高(IT6以上,Ra0.2mμ以下)的表面,需要安排( ),以进一步提高尺寸精度和减小表面粗糙度,但该加工一般不能用以纠正形位误差。
A: 光整加工阶段
B: 半精加工阶段
C: 粗加工阶段
D: 精加工阶段
A: 光整加工阶段
B: 半精加工阶段
C: 粗加工阶段
D: 精加工阶段
举一反三
- 质量要求比较高（IT6以上，Ra0.2mμ以下）的表面，需要安排（ ），以进一步提高尺寸精度和减小表面粗糙度，但该加工一般不能用以纠正形位误差。 A: 光整加工阶段 B: 半精加工阶段 C: 粗加工阶段 D: 精加工阶段
- （ ）其主要任务是减小表面粗糙度或进一步提高尺寸精度和形状精度。 A: 光整加工阶段 B: 精加工阶段 C: 半精加工阶段 D: 粗加工阶段
- 主要任务是提高被加工表面的尺寸精度和减小表面粗糙度的阶段是（）。 A: 粗加工阶段 B: 半精加工阶段 C: 精加工阶段 D: 光整加工阶段
- 精度在IT7以上，表面粗糙度在Ra 0.2 um以下的表面，通常安排（ ）加工阶段，以减小表面粗糙度。 A: 粗—半精—精加工 B: 粗—半精—精加工—光整加工 C: 粗—半精 D: 粗—半精—光整加工—精加工
- 光整加工阶段——光整加工阶段主要任务是提高被加工表面的尺寸精度和减小表面粗糙度，一般对尺寸精度和表面粗糙度要求特别高的表面才安排光整加工。