当某些精加工加工余量小而且余量均匀时，也可以选择加工表面本身作为定位基准。()
举一反三
- 精加工或光整加工工序要求余量小而均匀,选择加工表面本身作为定位基准,称为( )。 A: 基准统一原则 B: 基准重合原则 C: 自为基准原则 D: 互为基准原则
- 在精加工工序中,加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的原则为
- 半精加工原则:当粗加工后所留下余量的均匀性满足不了精加工要求时,作为过渡性加工工序安排半精加工,以便使精加工余量小而均匀
- 当要求的加工余量小而均匀时，选择加工表面本身作为定位基准称为（）。 A: 基准统一原则 B: 基准重合原则 C: 自为基准原则 D: 互为基准原则
- 当零件表面余量很小时，选择精基准可以用待加工表面本身定位来进行加工，这称为（）的原则。 A: 基准重合 B: 基准统一 C: 自身定位 D: 重复定位