以下关于miniMCU级联特性的描述正确的有（3个答案）（）
A: MiniMCU 终端最多支持三级级联会议
B: 支持级联会议中主 miniMCU 进行会议控制
C: 支持级联会议中 H.323 级联口呼叫
D: 支持级联会议中各终端会场以 SIP、H.323 呼叫形式加入会议
A: MiniMCU 终端最多支持三级级联会议
B: 支持级联会议中主 miniMCU 进行会议控制
C: 支持级联会议中 H.323 级联口呼叫
D: 支持级联会议中各终端会场以 SIP、H.323 呼叫形式加入会议
举一反三
- MiniMCU级联时，超过三级级联的呼叫将会失败。
- 下面关于相邻级联和虚级联的描述中正确的是：（） A: 相邻级联需要中间网元支持该技术，而虚级联不需要中间网元支持该技术 B: 相邻级联不需要中间网元支持该技术，而虚级联需要中间网元支持该技术 C: 相邻级联和虚级联都需要中间网元支持 D: 相邻级联和虚级联都不需要中间网元支持
- 96 系列 MCU 支持以下哪些级联方式? A: 纯单通道级联 B: 纯多通道级联 C: 动态多通道级联 D: 混合级联
- 会议接入号由（）和（）组成。 A: 子会议编号 B: MCU区号 C: 会议特服号 D: 级联特服号
- 关于虚级联，下列说法正确的是（）。 A: 虚级联中的VC必须一起传送 B: 虚级联中的VC必须采用相同的传输路径 C: 虚级联中的VC可独立传送 D: 实现虚级联的设备必须在每一个节点都支持该功能