下面关于相邻级联和虚级联的描述中正确的是：（）
A: 相邻级联需要中间网元支持该技术，而虚级联不需要中间网元支持该技术
B: 相邻级联不需要中间网元支持该技术，而虚级联需要中间网元支持该技术
C: 相邻级联和虚级联都需要中间网元支持
D: 相邻级联和虚级联都不需要中间网元支持
A: 相邻级联需要中间网元支持该技术，而虚级联不需要中间网元支持该技术
B: 相邻级联不需要中间网元支持该技术，而虚级联需要中间网元支持该技术
C: 相邻级联和虚级联都需要中间网元支持
D: 相邻级联和虚级联都不需要中间网元支持
A
举一反三
- 级联又分为相邻级联和（）。 A: 连续级联 B: 虚级联 C: 无级联
- 关于虚级联，下列说法正确的是（）。 A: 虚级联中的VC必须一起传送 B: 虚级联中的VC必须采用相同的传输路径 C: 虚级联中的VC可独立传送 D: 实现虚级联的设备必须在每一个节点都支持该功能
- 下列关于AU-4-Xc级联说法正确的是（） A: 级联方式有相邻级联和虚级联两种； B: 级联后的所有AU-4指针值都应相同； C: 虚级联只能在同一个STM-N信号中应用； D: 若Xc等于16，则相邻级联方式中高阶通道误码检测字节B3只有1个
- 简述级联与虚级联的概念。
- 以下关于miniMCU级联特性的描述正确的有（3个答案）（） A: MiniMCU 终端最多支持三级级联会议 B: 支持级联会议中主 miniMCU 进行会议控制 C: 支持级联会议中 H.323 级联口呼叫 D: 支持级联会议中各终端会场以 SIP、H.323 呼叫形式加入会议
内容
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下面关于相邻级联和虚级联的描述中正确的是（）。 A: 相邻级联是各个VC在SDH的帧结构中是连续的，共用相同的通道开销（POH），而虚级联是各个VC在SDH的帧结构中是独立的，其位置可以灵活处理 B: 相邻级联是各个VC在SDH的帧结构中是独立的，其位置可以灵活处理，而虚级联是各个VC在SDH的帧结构中是连续的，共用相同的通道开销（POH） C: 相邻级联是各个VC在SDH的帧结构中是连续的，共用相同的段开销（SOH），而虚级联是各个VC在SDH的帧结构中是独立的，其位置可以灵活处理 D: 相邻级联是各个VC在SDH的帧结构中是独立的，其位置可以灵活处理，而虚级联是各个VC在SDH的帧结构中是连续的，共用相同的段开销（SOH）
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96 系列 MCU 支持以下哪些级联方式? A: 纯单通道级联 B: 纯多通道级联 C: 动态多通道级联 D: 混合级联
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MSTP的级联方式中虚级联方式的传送效率比连续级联方式高。（ ）
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相邻级联与虚级联对于传输设备的要求（）。 A: 不同 B: 相同 C: 与信息传输距离有关 D: 与信息传输速率有关
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简述虚级联的特点。