电子产品的装配过程包括
A: 装配准备
B: 印制板电路装配
C: 整机装配
D: 整机检验以及产品包装
A: 装配准备
B: 印制板电路装配
C: 整机装配
D: 整机检验以及产品包装
A,B,C,D
举一反三
内容
- 0
产品的装配过程。包括（ ） A: 部件装配 B: 焊接 C: 调试 D: 检验 E: 油漆
- 1
产品的装配过程。包括（ ） A: 部件装配 B: 焊接 C: 调试 D: 检验 E: 油漆
- 2
产品的装配工艺过程包括以下三个阶段：装配前的准备阶段、装配阶段、调整、检验和（）阶段 A: 成品 B: 组装 C: 试车 D: 入库
- 3
零件的表面质量影响零件的质量和使用性能，一般不影响装配后的产品整机装配精度、使用性能和使用寿命。
- 4
【单选题】产品的装配总是从()开始,从零件到部件,从部件到整机。 A. 装配基准 B. 装配单元 C. 从下到上 D. 从外到内