为提高电子设备的抗电磁干扰能力，除提高芯片、部件的抗电磁干扰能力外，主要还可以采取哪些措施？
屏蔽；隔离；滤波；吸波；接地。
举一反三
- 为提高电子设备的抗干扰能力、除在芯片、部件上提高抗干扰能力外,主要措施有( ) A: 屏蔽 B: 滤波 C: 隔离 D: 接地
- 智慧职教: 为了提高电子设备的防电磁泄漏和抗干扰能力，可采取的主要措施是( )。
- 提高微机保护装置抗干扰能力应该针对电磁干扰的三要素，采取相应的技术措施，其中最基本措施是（）。 A: 降低装置本身对电磁干扰的敏感度 B: 防止干扰进入弱电系统 C: 消除或抑制干扰源 D: 切断电磁耦合途径
- 在设备安装中，对馈线、器件采取屏蔽措施抗电磁干扰，不属于干扰抑制分析。
- ()是指电子系统或设备在自己正常工作产生的电磁环境下，电子系统或设备之间的相互不影响的电磁特性。 A: 电磁兼容性 B: 传导干扰 C: 电磁干扰 D: 辐射干扰
内容
- 0
电磁干扰抑制技术的措施不包括下列（） A: 抑制电磁干扰源B B: 切断电磁干扰耦合途径 C: 降低电磁敏感设备的敏感性 D: 不使用电容和电感
- 1
CA1091型汽车防电磁干扰采取的措施是
- 2
为减少电磁干扰的感应效应，应采取的基本措施是
- 3
光电耦合器具有（ ）主要特性。 A: 光电隔离 B: 单向传输 C: 抗电磁和噪声干扰 D: 响应速度快
- 4
防止电磁干扰的硬件措施主要包括：（）、（）和（）。