关于Altium Designer所提供的IPC封装向导(IPC®Compliant Footprint Wizard)的描述,错误的是?
A: SOP与SOJ类似,而SOP采外张式引脚、SOJ采内弯式引脚
B: 只提供SMD封装的服务
C: 中功率晶体管或稳压IC常采用DPAK或SOT223
D: SOP封装比SSOP封装小
A: SOP与SOJ类似,而SOP采外张式引脚、SOJ采内弯式引脚
B: 只提供SMD封装的服务
C: 中功率晶体管或稳压IC常采用DPAK或SOT223
D: SOP封装比SSOP封装小
举一反三
- 在Altium Designer的IPC封装向导(IPC Compliant Footprint Wizard)不提供哪些元件的服务? A: BGA B: SOP C: FQFP D: PGA
- Altium Designer提供IPC封装向导(IPC?Compliant Footprint Wizard),在此的IPC代表什么意义? A: 工业计算机标准(Industrial Personal Computer) B: 工业用电路板(Industrial Printed Circuits) C: 工业元件封装(Industrial Packaging Components) D: 印刷电路板协会(Institute of Printed Circuits)
- 51单片机芯片采用以下哪种封装方式？（ ） A: QFP（四侧引脚扁平封装） B: PLCC（特殊引脚芯片封装） C: 插式封装DIP（双列直插式封装） D: SOP（双列小外形贴片封装）
- SOP封装、QFP封装都是（ ）形状的引脚。 A: 球型 B: 欧翼型 C: 针型 D: J型
- SIP封装即()封装,DIP即()封装,SOP即()封装。