以下哪些是电路板断路故障修复的方法（）。
A: A丝材热压键合
B: B丝材超声波键合
C: C倒装芯片法
D: D梁引线技术
A: A丝材热压键合
B: B丝材超声波键合
C: C倒装芯片法
D: D梁引线技术
A,B,C,D
举一反三
- 以下哪些是电路板断路故障修复的方法（）。 A: A丝材热压键合 B: B丝材超声波键合 C: C倒装芯片法 D: D梁引线技术
- 键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（） A: 贴片式键合 B: 引线键合 C: 带式自动键合 D: 倒装芯片键合
- 实现集成电路芯片互连的方法包括（）。 A: 金属引线键合 B: 载带自动键合 C: 密封焊 D: 倒装芯片焊
- 倒装芯片的主要连接形式有哪些？ A: 控制塌陷芯片连接 B: 直接芯片连接 C: 胶粘剂连接 D: 自动键合连接
- 中国大学MOOC: 键合是将芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上的金属布线焊区连接，实现芯片与封装结构的电路连接的技术，键合主要包括下面哪些方式？（）
内容
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表面贴装封装型元器件通常采用（ ）方法进行装配。 A: 波峰焊 B: 手工焊接 C: 回流焊 D: 倒装芯片键合
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LOM技术主要以（）作为原材料 A: 粉末 B: 板材 C: 片材 D: 丝材
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属于有中间层键合的是()。 A: 阳极键合 B: 有机物键合 C: 共晶键合 D: 玻璃浆料键合
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水准仪十字丝分划板上的()合称为视距丝。 A: 竖丝与中丝 B: 中丝与下丝 C: 上丝与下丝 D: 中丝与上丝
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制作载带键合技术中引线图形的金属材料常用（ ）箔 A: 铜 B: 银 C: 铝 D: 金