V 型电极的大功率 LED 芯片的封装有
A: 斜装
B: 正装
C: 侧装
D: 倒装
A: 斜装
B: 正装
C: 侧装
D: 倒装
B,D
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举一反三
内容
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在实际接线中,刀开关是不能( )。 A: 正装 B: 倒装 C: 平装 D: 反装 E: 竖装
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复合模具的()对于薄冲件能达到平整要求。 A: 反装 B: 倒装 C: 正装 D: 任意装
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T型弯梁装配则采用 A: 倒装法 B: 侧装法 C: 正装法 D: 卧装法
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为了克服正装芯片的不足,可以采用倒装芯片结构FC-LED,光从蓝宝石衬底取出。(<br/>)
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V型电极的大功率LED芯片的衬底可以是蓝宝石,这种说法正确吗?(<br/>)