用于回流焊的锡膏中的焊料成分是由()构成的。
举一反三
- 回流焊加热时要求焊膏具有的特性( ) A: 良好的润湿性 B: 减少焊料球的形成 C: 锡膏塌落变形小 D: 焊料飞溅少
- 单面全表面装配的典型工艺流程是() A: 贴片、涂膏、回流焊接、检验 B: 回流焊、涂膏、贴片、检验 C: 涂膏、贴片、回流焊接、检验 D: 涂膏、回流、焊贴片检验
- 关于回流焊的说法,以下哪项错误的是: A: 提供一种加热环境; B: 使预先分配到印制板焊盘上的锡膏重新熔化; C: 让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过锡膏可靠的给合在一起的焊接技术; D: 要加入熔融焊料;
- 焊料的作用是将被焊元器件连接在一起,用于电子线路焊接的焊料多为锡铅焊料,也称为焊锡()
- 焊料按组成的成分分为锡铝焊料、银焊料、铜焊料。