关于回流焊的说法,以下哪项错误的是:
A: 提供一种加热环境;
B: 使预先分配到印制板焊盘上的锡膏重新熔化;
C: 让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过锡膏可靠的给合在一起的焊接技术;
D: 要加入熔融焊料;
A: 提供一种加热环境;
B: 使预先分配到印制板焊盘上的锡膏重新熔化;
C: 让表面贴装的元器件和PCB焊盘通过锡膏可靠的给合在一起的焊接技术;
D: 要加入熔融焊料;
举一反三
- 回流焊的作用 A: 就是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板,固粘接在一起 B: 印锡膏 C: 将元器件贴装到印制电路板 D: 检测焊接质量
- 通孔元器件要进行回流焊接,如果待焊接面已有表面贴装元器件贴装并焊接好,那么可以采取下面哪些方法对通孔元器件焊盘进行焊料供给。 A: 普通模板印刷 B: 点膏 C: 立体针管印刷 D: 焊料预制片
- 表面组装元件再流焊接过程是（）。 A: A印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊 B: B印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊 C: C印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊 D: D印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
- 回流焊加热时要求焊膏具有的特性（ ） A: 良好的润湿性 B: 减少焊料球的形成 C: 锡膏塌落变形小 D: 焊料飞溅少
- 在线路板上相应焊盘位置印刷涂覆锡膏,以便贴片机把贴片元件贴装到相应焊盘的机器是 A: 锡膏印刷机 B: 回流焊接机 C: 贴片机 D: 波峰焊接机