关于电子产品装配原则描述正确的是（ ）？
A: 安装顺序一般是从里到外，从下到上，从小到大，从轻到重。
B: 安装顺序一般是从外到里，从上到下，从小到大，从轻到重。
C: 安装顺序的前道工序应不影响后道工序，后道工序不改变前道工序。
D: 安装的元器件、零件、部件应端正牢固。
A: 安装顺序一般是从里到外，从下到上，从小到大，从轻到重。
B: 安装顺序一般是从外到里，从上到下，从小到大，从轻到重。
C: 安装顺序的前道工序应不影响后道工序，后道工序不改变前道工序。
D: 安装的元器件、零件、部件应端正牢固。
举一反三
- 整机安装的基本原则是： 、 、先里后外、 、易碎后装，上道工序不得影响下道工序的安装、下道工序不改变上道工序的装接原则。
- 集成电路工艺流程顺序正确的是： A: 硅圆片制造-前道工序-后道工序 B: 前道工序-硅圆片制造-后道工序 C: 前道工序-后道工序-硅圆片制造 D: 后道工序-前道工序--硅圆片制造
- 影响加工余量的因素是（）、前道工序的工序尺寸公差、前道工序的位置误差、本工序工件的安装误差。
- 对实际的收音机套件进行装配焊接操作时，以下说法错误的是： A: 按照从高到低、从小到大的顺序安装元器件。 B: 按照从低到高、从小到大的顺序安装元器件。 C: 按照从简单到复杂、从轻到重的顺序安装元器件。 D: 按照从非精密到精密的顺序安装元器件。
- 影响加工余量的因素不包括：（ ） A: 前道工序的尺寸公差 B: 前道工序的形位公差 C: 前道工序的安装误差 D: 前道工序的表面粗糙度