• 2022-07-24
    装配单元的主控过程包括两个相互独立的子过程,一个是下料过程,另一个是装配过程。下料过程实现将小圆柱芯件从料仓下料到回转台的料盘中,然后回转台回转,使芯件转移到装配机械手手爪下方的过程;装配过程则实现抓取装配机械手手爪下方的芯件,送往装配台,完成芯件嵌入待装配工件的过程
  • 内容

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      YL-335B装配单元的功能是完成将该单元料仓内的()嵌入到放置在()的待装配工件中的装配过程。

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      装配单元回转台的左右料盘如果都有零件,执行() A: 下料 B: 回转 C: 不动 D: 都不对

    • 2

      装配单元回转台的左料盘如果有零件,右料盘无零件,执行( )。 A: 下料 B: 回转 C: 不动 D: 都不对

    • 3

      装配单元主要将其___内的金属、黑色或白色小圆柱芯件嵌入到___上的待装配工件中。

    • 4

      装配单元的功能是完成将该单元料仓内的黑色、白色或金属 工件嵌入到放置在装配台料斗的 工件中的装配过程。