印制板组件改进中，设计定型后，生产定型前，PCBA元件面和焊接面上外加连接线数量总和不能超过3条。
举一反三
- 印制板组件改进中，印制线去除的条数，设计鉴定及以后阶段的PCBA允许去除（）条，其中，板内层印制线不允许去除。 A: 3条； B: 4条； C: 5条； D: 6条；
- 在进行印制板组件改进中，若要切断PCBA表面层的一条或几条印制线，应在距离焊盘或印制线交接区域0.3mm以外的区域切断，去除的印制线长度至少为（）。 A: 0.3mm； B: 0.5mm； C: 0.8mm； D: 1.0mm；
- 印制板组件改进中，若要切断PCBA内层印制线连接，采用钻孔法实现，钻头直径应比轮辐或者需切断的导体的宽度约（）左右。 A: 大0.01mm～0.025mm； B: 小0.01mm～0.025mm； C: 大0.03mm～0.055mm； D: 小0.03mm～0.055mm；
- 元件焊接后修剪引脚时应留头mm,且不能损伤焊接面。
- 双面板的元件可以从哪一面插入通孔进行焊接？ A: 元件面 B: 焊接面 C: 元件面或焊接面 D: 都不行