多层多道焊与多层焊时,应特别注意( ),以免产生夹渣、未熔合等缺陷。
举一反三
- 多层多焊道与多层焊时，应特别注意，以免产生夹渣，未融合等缺陷（） A: 摆动焊条 B: 选用小直径焊条 C: 预热 D: 清楚熔渣
- 多层焊时，将每一焊层的熔渣清理干净是防止（）缺陷的有效措施之一 A: 未熔合 B: 气孔 C: 夹渣 D: 未焊满
- 焊接时常见的焊缝内部缺陷有（ ）等。 A: 弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 B: 气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 C: 气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透 D: 气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
- 若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。 A: 未焊透 B: 未熔合 C: 夹渣 D: 焊漏
- 若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。 A: A未焊透 B: B未熔合 C: C夹渣 D: D焊漏