若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。
A: A未焊透
B: B未熔合
C: C夹渣
D: D焊漏
A: A未焊透
B: B未熔合
C: C夹渣
D: D焊漏
A,B,C
举一反三
- 若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。 A: A未焊透 B: B未熔合 C: C夹渣 D: D焊漏
- 焊接时常见的焊缝内部缺陷有（ ）等。 A: 弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 B: 气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 C: 气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透 D: 气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
- 电流过小则会产生（）等缺陷。 A: A未焊透 B: B夹渣 C: C气孔 D: D未熔合 E: E焊缝成形不良
- 埋弧焊的焊接电流过小，熔深不足，将产生未熔合、未焊透、（ ）等缺陷。
- 压力容器焊接时产生的缺陷主要有（）。 A: 冷裂纹 B: 夹渣 C: 气孔 D: 未焊透 E: 未熔合
内容
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下列哪些缺陷属于焊接缺陷： A: 气孔 B: 夹渣 C: 未熔合 D: 未焊透 E: 以上都是
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铝及铝合金焊接时产生的焊接缺陷有（）。 A: 热裂纹 B: 气孔 C: 未熔合 D: 夹渣 E: 未焊透
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焊接速度过快，易造成（）等缺陷。 A: 未焊透 B: 未熔合 C: 气孔 D: 夹渣 E: 焊缝成形不良
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焊接电流太大容易引起下列焊接那种缺陷？ A: 咬边 B: 夹渣 C: 未焊透
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焊缝中未熔合、未焊透以及夹渣等缺陷将严重降低焊接接头的疲劳强度。（ ）