若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。
A: 未焊透
B: 未熔合
C: 夹渣
D: 焊漏
A: 未焊透
B: 未熔合
C: 夹渣
D: 焊漏
举一反三
- 若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。 A: A未焊透 B: B未熔合 C: C夹渣 D: D焊漏
- 焊接时常见的焊缝内部缺陷有（ ）等。 A: 弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 B: 气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透 C: 气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透 D: 气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
- 埋弧焊的焊接电流过小，熔深不足，将产生未熔合、未焊透、（ ）等缺陷。
- 电流过小则会产生（）等缺陷。 A: A未焊透 B: B夹渣 C: C气孔 D: D未熔合 E: E焊缝成形不良
- 压力容器焊接时产生的缺陷主要有（）。 A: 冷裂纹 B: 夹渣 C: 气孔 D: 未焊透 E: 未熔合