电流过小则会产生（）等缺陷。
A: A未焊透
B: B夹渣
C: C气孔
D: D未熔合
E: E焊缝成形不良
A: A未焊透
B: B夹渣
C: C气孔
D: D未熔合
E: E焊缝成形不良
A,B,C,D,E
举一反三
内容
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焊接时常见的焊缝内部缺陷有（） A: 气孔 B: 夹渣 C: 裂纹 D: 未熔合 E: 未焊透
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焊缝及热影响区表面应无()和气孔等缺陷。 A: 裂纹 B: 未熔合 C: 夹渣 D: 未焊透 E: 咬口
- 2
压力容器焊接时产生的缺陷主要有（）。 A: 冷裂纹 B: 夹渣 C: 气孔 D: 未焊透 E: 未熔合
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下列哪些缺陷属于焊接缺陷： A: 气孔 B: 夹渣 C: 未熔合 D: 未焊透 E: 以上都是
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无损检测主要用于检测焊缝表面及内部的气孔夹渣裂纹,未焊透,未熔合等缺陷