贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。
A: Top Layer
B: Top Overlayer
C: Bottom Layer
D: Multi Layer
A: Top Layer
B: Top Overlayer
C: Bottom Layer
D: Multi Layer
举一反三
- 贴片元件封装的焊盘放置在（）。 A: Multi layer B: Top Overlay C: TopLayer D: Bottom overLayer
- 设计PCB元件时，元件的外形轮廓绘制在（ ）。 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer
- 元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层: A: Keep OutLayer B: Top Overlay C: TOP Layer D: Bottom Layer
- THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。 A: Top layer B: Bottom layer C: Multi-Layer D: Top Overlay
- THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件SMT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。 A: Multi-Layer B: Top layer C: Bottom layer D: Top Overlay