贴片元件封装的焊盘放置在（）。 A: Multi layer B: Top Overlay C: TopLayer D: Bottom overLayer

贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer

设计PCB元件时，元件的外形轮廓绘制在（ ）。 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer

‌PCB布线时，如果要使用底层布线，应该选中哪一项？​ A: Top Layer B: Botton Layer C: Multi-Layer D: Top Overlayer

PCB布线时，如果要使用底层布线，应该选中哪一项？ A: Top Layer B: Botton Layer C: Multi-Layer D: Top Overlayer

布线时，如果要选中顶层和底层都可以布线，应该选中哪几项？ A: Top Layer B: Botton Layer C: Multi-Layer D: Top Overlayer

‎布线时，如果要选中顶层和底层都可以布线，应该选中哪几项？‎ A: Top Layer B: Botton Layer C: Multi-Layer D: Top Overlayer

布线时，如果要选中顶层和底层都可以布线，应该选择以下哪些项？ A: Bottom Layer B: Top Layer C: Multi-Layer D: Top Overlayer

Altium Designer 软件操作中，绘制元器件封装时，一般在哪个层中，绘制元件封装的边框。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Keep-out Layer D: Mechanical

框中，PCB 板的层属性必须为·由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话 A: Multi layer B: Top Overlayer C: TopLayer D: Bottom Layer