THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。
A: Top layer
B: Bottom layer
C: Multi-Layer
D: Top Overlay
A: Top layer
B: Bottom layer
C: Multi-Layer
D: Top Overlay
C
举一反三
- THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件SMT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。 A: Multi-Layer B: Top layer C: Bottom layer D: Top Overlay
- 中国大学MOOC: THT封装与SMT封装的最大区别在于引脚焊盘属性不同，元器件THT封装一般焊盘属性中Layer的选择是（ ）。
- 贴片元件封装的焊盘放置在（ ）。 A: Top Layer B: Top Overlayer C: Bottom Layer D: Multi Layer
- 修改元器件封装焊盘为顶层贴片。怎么修改，选哪一项？ A: top layer B: botton layer C: multi-layer D: top overlay
- 贴片元件封装的焊盘放置在（）。 A: Multi layer B: Top Overlay C: TopLayer D: Bottom overLayer
内容
- 0
元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？ A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
- 1
元器件的外形、轮廓、编号等信息一般放在（ ）？ A: Top Layer B: Bottom Layer C: Top Overlay D: Multi-Layer
- 2
单面板工作层一般需要设置：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。 A: 正确 B: 错误
- 3
元件封装的外形符号一般应该放置在哪个层: A: Keep OutLayer B: Top Overlay C: TOP Layer D: Bottom Layer
- 4
修改元器件封装所在层为顶层丝印层，选哪一项？ A: top layer B: botton layer C: top overlay D: botton overlay