关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-07-25 在电子产品装配常用的合金焊料有 （ ） ； A: 锡铅 B: 铅金 C: 铅金 D: 锡银铜 在电子产品装配常用的合金焊料有 （ ） ；A: 锡铅 B: 铅金 C: 铅金 D: 锡银铜 答案： 查看 举一反三 在一般电子产品装配中，主要采用（）。 A: 锡铅焊料 B: 银焊料 C: 铜焊料 D: 以上都是 无铅焊料的基体是（ ）。 A: 银 B: 金 C: 锡 D: 铅 无铅焊料的基体是（ ）。 A: 银 B: 金 C: 锡 D: 铅 有铅焊料的主要成分（） A: 锡 B: 铅 C: 铜 D: 银 焊料按成份可分为（ ）、银焊料、铜焊料等。 A: 铝焊料 B: 锡铅焊料 C: 铅焊料 D: 锡焊料
