在一般电子产品装配中，主要采用（）。
A: 锡铅焊料
B: 银焊料
C: 铜焊料
D: 以上都是
A: 锡铅焊料
B: 银焊料
C: 铜焊料
D: 以上都是
A
举一反三
内容
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焊料按组成的成分分为锡铝焊料、银焊料、铜焊料。
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我们平时常用的焊料是（） A: 金银焊料 B: 锡铅焊料 C: 铜铁焊料 D: 石墨粉
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有铅焊料的主要成分（） A: 锡 B: 铅 C: 铜 D: 银
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无铅焊料的基体是（ ）。 A: 银 B: 金 C: 锡 D: 铅
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无铅焊料的基体是（ ）。 A: 银 B: 金 C: 锡 D: 铅