关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 关注微信公众号《课帮忙》查题 公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！公告：维护QQ群：833371870，欢迎加入！ 2022-07-25 元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。 A: 正确 B: 错误 元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。A: 正确B: 错误 答案： 查看 举一反三 元器件封装的外形和焊盘不必完全根据元件器实际尺寸设计。 元器件封装的外形和__________必须是根据元件器实际尺寸设计的。 元件封装是指实际元件焊接到电路板时元器件引脚对应焊盘 以及元件外形轮廓在印制板投影大小。 根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。 A: 表贴式元器件封装 B: 焊盘 C: 导线 D: 过孔 元器件封装的焊盘的数都要和实际元件的管脚数相对应。 A: 正确 B: 错误
